*新一代高性能、全自动单双轴12英寸机型
*高效率、高良品率
*自动上下料系统
*自动对刀、自动校准、非接触测高、软件自动补偿
*软件操作界面简单，人机交互性强

硬件配置：

1.THK高精度导轨丝杆

2.海德汉高分辨率光栅尺

3.高精度进口DD马达

4.进口高精密气浮主轴

5.大理石床身

6.全自动上下料系统

应用领域：IC、LED、MEMS、NTC、QFN、BGA、光学光电、通讯、医疗器械等

可切割材料：硅片、PCB板、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英、蓝宝石等